河北中瓷电子科技股份有限公司（以下简称中瓷公司）成立于2009年8月，注册资金8000万元，是中国电子科技集团公司第十三研究所国有控股的股份公司。中瓷公司集中国电科第十三所60余年的陶瓷封装外壳开发、生产经验于一身，致力于半导体多层陶瓷封装技术的研发和产品生产，拥有多条完整的陶瓷基板和外壳生产线，具备强大的材料开发能力、先进的设计手段，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良。
中瓷公司自成立以来，年产值从成立初期的200余万元，增长至2018年的4亿元。产品打入国际市场，技术国际领先，不断发展扩展市场份额。研发出光通信陶瓷外壳应用于光纤骨干网和光纤接入网领域的激光器、TOSA/ROSA、接收器、光开关等等封装，产品种类可以覆盖全部光通信器件产品。微波陶瓷外壳应用于通信基站及个人终端、北斗导航系统终端等领域，是基站功率放大系统的核心器件。客户遍布美国、欧洲、日本、俄罗斯等国家和地区，在国际封装市场具有一定影响力。
中瓷公司于2010年11月取得了河北省科学技术厅、河北省财政厅、河北省国家税务局、河北省地方税务局联合认定的高新技术企业资格，2013年国家科技部授予公司火炬计划重点高新技术企业，具有较高的科技水平。2010年公司顺利通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，河北中瓷电子科技有限公司与清华大学、电子科技大学、中科院微电子所等多所重点大学和科研院所建立了长期稳定的技术合作关系，中瓷力争建设为一个集技术、人才、管理于一体的优秀企业。